美系外資針對聯發科(2454)提出最新研究報告，除看好其P60將對第二季營運注入動能外，也指出本屆CITE(中國信息技術博覽會)聯發科展現多項除行動晶片以外的實力，包括AI(人工智慧)、邊緣運算以及3D感應解決方案等，更點出聯發科與「Orbbec」和「Face++」共同開發的3D感應解決方案，預計將在第三季度向OEM廠商推出。

美系外資表示，聯發科第一季營收表現符合市場預期，預估聯發科首季毛利率為37.5%，淨利潤為落在22億元，外資進一步說，在智慧型手機補貨和市場份額增長的推動下，聯發科第二季應該是持續朝正向發展，最近的供應鏈調查顯示，大陸手機廠對Helio P60多給予肯定，OPPO R15的初步反應看起來是積極的，預計小米和Vivo陸續推出新機下，將會有更多機款採用P60設計，維持其買進評等、目標價418元。

聯發科執行長蔡力行也說，看好智慧型手機內的半導體含量維持增加的態勢，有助於聯發科營運，且儘管今年第一季大陸智慧手機市場平淡，惟自3月起就感受到客戶拉貨動能，預計今年聯發科業績可望逐季向上成長。

美系外資表示，聯發科日前發表業界第一個通過7奈米FinFET矽認證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes矽智財(IP)，盼藉此擴大其客製化晶片(ASIC)產品實力，聯發科ASIC服務涵蓋企業、超大規模數據中心和超高性能網絡交換機/路由器等應用，聯發科目前的ASIC業務主要面向消費市場，憑藉其SerDes知識產權和與強大的全球合作夥伴的合作，預計本次發表新品的發表將有助聯發科進入企業市場，為聯發科2019年甚至是更長線提供更大的動能。

美系外資表示，聯發科參展4月9日在深圳登場的CITE(中國信息技術博覽會)，其在物聯網、邊緣人工智慧和3D感測方面的發展讓人留下深刻的印象，為了促進工業物聯網應用，聯發科開發了一個基於雲的數據服務平台，其平台擁有12000個活躍用戶、每天存儲約20萬個數據，預估聯發科的雲服務將有助於其在不斷發展的工業物聯網市場中吸引更多業務合作夥伴，在邊緣人工智能方面，聯發科在移動和汽車應用也展示了其跨設備NeuroPilot邊緣AI技術；此外，聯發科還展示了與「Orbbec」和「Face++」共同開發的3D感應解決方案，預計該解決方案將在第三季度向OEM廠商推出。

(時報資訊)